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固態(tài)硬盤外殼的系統(tǒng)性能

在推出x86架構(gòu)后的37年中，CPU發(fā)展速度一直遵循摩爾定律，每隔幾年翻一番。而在此期間內(nèi)，HDD硬盤的隨機存取的速度只提高了3倍。存儲陣列帶來了跨數(shù)據(jù)條帶的一些并行訪問，但無法提高CPU的性能。

隨之而來的是固態(tài)硬盤外殼，其中單個驅(qū)動器的速度甚至比大型HDD存儲陣列還要快。這導(dǎo)致人們重新思考存儲系統(tǒng)，其得出的結(jié)論是減輕I/O需求，這意味著人們需要更少的服務(wù)器來處理相同的工作負(fù)載。例如，NVMe SSD速度如此之快，以至于它們可以支持運行速度比傳統(tǒng)HDD硬盤系統(tǒng)快100倍的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫。

人們已經(jīng)看到了這種新觀點的結(jié)果。傳統(tǒng)的存儲陣列銷售正在下降，而廠商正在用固態(tài)硬盤外殼替換服務(wù)器中使用的企業(yè)級SAS驅(qū)動器。公平地說，快速HDD硬盤是一個即將消亡的品種。

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固態(tài)硬盤外殼的閃存芯片的定價

3D NAND的應(yīng)用并不順利，這導(dǎo)致了其價格下滑。由于其生產(chǎn)問題已經(jīng)解決，3D NAND是一項堅實的技術(shù)。其價格再次開始下滑，但與HDD硬盤的價格差距仍然大致為三比一。

這一差距為HDD硬盤制造商提供了一些解決方案，但存儲分層也會影響整個集群的總體擁有成本，因此即使在大容量存儲中，也會考慮采用固態(tài)硬盤外殼。

2018年，將會有更多新的閃存代工廠正在投產(chǎn)。結(jié)合向3D NAND、芯片堆疊和QLC技術(shù)的發(fā)展，他們將生產(chǎn)新一代大容量的主要讀取存儲器，它將取代二級存儲空間，成為比任何HDD硬盤解決方案成本更低和更緊湊的選擇。同樣，對于任何給定容量，將需要更少的存儲設(shè)備。

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